कस्टम की फॉब, कार्ड, आ कलाई कें पट्टी मे आरएफआईडी जड़ना कें उपयोग कोना कैल जायत छै

 

 

एकटाआरएफआईडी जड़ना निर्माण प्रक्रियासामान्यतया एकहि अनुक्रम कें पालन करयत छै: आवृत्ति आ प्रोटोकॉल कें परिभाषित करनाय, चिप कें चयन करनाय, एंटीना कें डिजाइन करनाय या चयन करनाय, चिप कें बंधन करनाय, असेंबली कें सुरक्षा करनाय, डाटा कें एन्कोड करनाय, आ तैयार इकाई कें परीक्षण करनाय.

 

डिलीवरी प्रारूप प्रभावित करएयत छै की असेंबली ओय प्रक्रिया मे कोना प्रवेश करएयत छै. एकटाआरएफआईडी सूखी जड़ना बनाम गीला जड़नानिर्णय मुख्यतः धर्म परिवर्तन के बारे में अछि। सूखा संस्करण मे कोनों दबाव-संवेदनशील चिपकय वाला नहि होयत छै आ कनवर्टर कें ओकरा कार्ड, ढाला भाग, या कस्टम बाड़े कें अंदर टुकड़ा टुकड़ा करय या एम्बेड करय कें लेल बेसि स्वतंत्रता दयत छै. गीला संस्करण मे चिपकय वाला आ रिलीज लाइनर जोड़ल जायत छै, जे एकरा सीधा आवेदन या लेबल रूपांतरण कें लेल बेसि उपयुक्त बनायत छै.

 

 

एकटा फ्लैट कार्ड पर्याप्त एंटीना क्षेत्र प्रदान करएयत छै मुदा असेंबली कें लेमिनेशन गर्मी आ दबाव कें सामना करएयत छै. एकटा कॉम्पैक्ट की फॉब कुंडली कें आकार कें सीमित करयत छै आ मोल्डिंग तनाव कें शुरूआत कयर सकय छै. कलाई कें पट्टी बेर-बेर झुकएयत छै आ त्वचा, पसीना, पानी आ कखनों-कखनों धातु कें हार्डवेयर कें बगल मे काम करएयत छै.

 

एहि कारणेँ .कस्टम आरएफआईडी जड़ना एम्बेडिंगपसंदीदा रूप कें बजाय इंस्टॉल सिस्टम सं शुरू होयत छै. निर्माता कें एंटीना आ बाड़े कें फ्रीज करय सं पहिले रीडर मॉडल, ऑपरेटिंग आवृत्ति, प्रोटोकॉल, सुरक्षा आवश्यकता, प्रस्तुति दूरी, लक्ष्य सामग्री, आ अपेक्षित उपयोग कें स्थिति कें जरूरत छै.

 

एकटा ऑफिस रीडर पर सफल स्कैन केवल इ साबित करैत अछि जे एकटा नमूना एक ओरिएंटेशन मे एकटा रीडर स संवाद केलक। इ एकहि नाममात्र आवृत्ति कें उपयोग करय वाला हर नियंत्रक कें साथ संगतता साबित नहि करय छै.

 

 

एकटाकस्टम कुंजी फॉब के लिये आरएफआईडी जड़नासामान्यतया एबीएस, इपोक्सी, पीवीसी, चमड़ा, या लकड़ी कें आवास कें अंदर एकटा कॉम्पैक्ट तार कुंडली या एचड एंटीना कें उपयोग करएयत छै. छोटऽ बाड़े कार्ड के तुलना म॑ कम एंटीना क्षेत्र छोड़ै छै, ई लेली कुंडली के आयाम आरू चिप-टू-एंटीना कनेक्शन उत्पादन भिन्नता के प्रति अधिक संवेदनशील होय छै.

 

छोट-रेंज पहुँच के लिये, एककुंजी फॉब के लिये आरएफआईडी जड़ना चयनआमतौर पर 125 किलोहर्ट्ज एलएफ या 13.56 मेगाहर्ट्ज एचएफ तकनीक सं शुरू होयत छै. असगर आवृत्ति संगतता स्थापित नहि करैत अछि । पाठक सही आवृत्ति पर क्रेडेंशियल कें अस्वीकार कयर सकय छै, कियाकि ओकर प्रोटोकॉल, पहचानकर्ता प्रारूप, मेमोरी विन्यास, या प्रमाणीकरण विधि भिन्न छै.

 

ढाला एबीएस फॉब मे, आवास बंद या बनएय कें दौरान कुंडली आ चिप असेंबली कें स्थिति मे रहनाय आवश्यक छै. यदि बंधन कोनों फ्लेक्स या दबाव बिंदु कें पार बैसएयत छै, त बेसि प्लास्टिक डालला सं कमजोर क्षेत्र कें बिना सुरक्षा कें नुकाएल जा सकएय छै. एकटा मोट खोल एकटा प्रभाव सं बच सकय छै जखन कि अंदर कें कनेक्शन एकटा रुक-रुक क खुला सर्किट विकसित करय छै.

 

आम दावा जे मोट फॉब स्वतः बेसी टिकाऊ होइत अछि, गलत अछि । आवास कें मोटाई तखनहि मदद करएयत छै जखन एंटीना, बंधन, आ आंतरिक सहारा कें मुख्य तनाव मार्ग सं बाहर राखल गेल होय. अइ कें लेल एफओब निरीक्षण मे मोल्डिंग कें बाद आरएफ प्रदर्शन शामिल होबाक चाही, न केवल असेंबली सं पहिले खोल कें आयाम.

 

भौतिक स्थायित्व आ क्रेडेंशियल सुरक्षा मे सेहो अंतर छै. एकटाएचएफ बनाम यूएचएफ आरएफआईडी जड़नातुलना सं ओहि सुरक्षा प्रश्नक जवाब नहिं भेटैत अछि, आ ने असगर एलएफ बनाम एचएफ. एकटा रीड-केवल एलएफ चिप सामान्य पुनर्लेखन कें रोकएयत छै, मुदा रीड-केवल कें मतलब एन्क्रिप्टेड या क्लोन-प्रतिरोधी नहि छै. उच्च-मूल्य कक्ष, प्रतिबंधित क्षेत्र, भुगतान, आ पहचान प्रणाली कें कोनों आवृत्ति कें सुरक्षा स्तर कें रूप मे मानय कें बजाय प्रमाणीकरण प्रौद्योगिकी कें निर्दिष्ट करबाक चाही. एनएफसी फोरम अइ तरह सं सुरक्षित पहुंच कें क्रेडेंशियल प्रौद्योगिकी, एन्क्रिप्टेड संचार, आ आसपास कें पहुंच प्रणाली कें संयोजन कें रूप मे वर्णित करयत छै. (एनएफसी फोरम)

 

तैयार फॉब कें प्रोजेक्ट रीडर सं मंजूरी देल जेबाक चाही. न्यूनतम प्रस्तुति दूरी, स्वीकृत अभिविन्यास, पाठक विन्यास, दोहराओल गेल-पढ़ल गेल परिणाम, डेटा प्रारूप, आओर यथार्थवादी कुंजी-रिंग हैंडलिंग क बाद प्रदर्शन रिकॉर्ड करू.

 

आवास, चिप विकल्प, आ अनुकूलन विधियक कें तुलना करय वाला खरीदार सिंटेक कें समीक्षा कयर सकय छैकस्टम आरएफआईडी कुंजी फ़ॉब रेंज.

 

 

तैनाती	मुख्य डिजाइन प्राथमिकता	जड़-संबंधित जोखिम	आवश्यक सत्यापन
होटल के कमरा कार्ड	संगतता आ दोहराबय योग्य अतिथि उपयोग	गलत चिप परिवार, कमजोर किनारा पढ़ैत अछि, झुकबाक नुकसान	कई कमरा सं लगाएल गेल ताला पर परीक्षण करूं
कर्मचारी पहुँच कार्ड	सुरक्षा एवं जीवनचक्र स्थायित्व	यूआईडी-केवल प्रमाणीकरण, स्लॉट-पंच क्षति, डिलेमिनेशन	प्रमाणीकरण, पाठक, पंच स्थान, आ फ्लेक्स सत्यापित करू
एनएफसी प्रचार कार्ड	स्मार्टफोन इंटरैक्शन आ प्रिंट क्वालिटी	धातु सजावट, एंटीना बाधा, असंगत नल स्थान	प्रतिनिधि फोन मॉडल आ तैयार कलाकृति के पार परीक्षण

 

एकटा मानक पीवीसी एक्सेस कार्ड कें ओतबे कुंडली क्षेत्र कें संरक्षित करबाक चाही जतेक व्यावहारिक होयत. धातु कार्ड कें लेल सामान्य रूप सं इंजीनियरिंग एंटीना खिड़की, शील्डिंग ब्रेक, या आइसोलेशन संरचना कें जरूरत होयत छै. लगातार धातु परतक कें बीच कोनों पारंपरिक घटक कें रखनाय संचार कें अवरुद्ध कयर सकय छै. लकड़ी कें कार्ड कें मोटाई, नमी कें स्थिति, चिपकय वाला, आ सतह कें खत्म हुअ कें अंतिम रूप देल गेलाक कें बाद जांच करनाय आवश्यक छै.

 

दआरएफआईडी जड़ना एन्कोडिंग प्रक्रियाइलेक्ट्रॉनिक आ दृश्यमान पहचान कें बीच संबंध कें सेहो संरक्षित करय कें होयत छै. कार्ड आरएफ निरीक्षण आ प्रिंट निरीक्षण अलग सं पास कयर सकय छै, जखन कि गलत प्रिंट कैल गेल सीरियल नंबर कें संग सेहो. उत्पादन अनुमोदन मे चिप डाटा, मुद्रित नंबर, बारकोड या क्यूआर कोड, आ ग्राहक कें आयात फाइल कें इकाई-स्तरीय तुलना शामिल होबाक चाही.

 

उपलब्ध वाहक सामग्री आ अनुकूलन प्रारूपक कें जांच सिंटेक मे कैल जा सकय छैकस्टम आरएफआईडी कार्ड रेंज.

 

 

एकटाकलाई के पट्टी के लिये आरएफआईडी जड़नाएकटा ज्यामिति आ वातावरण मे संचालित होयत छै जे उपयोग कें दौरान बदलयत छै. कलाई कें पट्टी झुकएयत छै, मोड़एयत छै, भीजएयत छै, शरीर सं दबाएयत छै, आ एक-तरफा बंद करएय कें माध्यम सं खींचल जा सकएयत छै. सूखी टेबल पर एकटा सपाट परीक्षण ओय संचालन स्थिति कें प्रतिनिधित्व नहि करएयत छै.

 

घटक कें सिलिकॉन मे ढालल जा सकय छै, पीवीसी या सिंथेटिक पेपर कें अंदर टुकड़ा टुकड़ा कैल जा सकय छै, कपड़ा मे सिलल या बुनाल जा सकय छै, या बाहरी स्मार्ट-टैग स्लाइडर मे स्थापित कैल जा सकय छै. प्रत्येक निर्माण शरीर स॑ अपनऽ दूरी आरू एंटीना प॑ लगाय देलऽ जाय वाला यांत्रिक भार म॑ बदलाव करै छै ।

 

एचएफ आ एनएफसी कें उपयोग आमतौर पर पहुंच, कैशलेस भुगतान, लॉकर, आ उपस्थित लोगक कें जुड़ाव मे जानबूझ क छोट-रेंज टैप कें लेल कैल जायत छै. यूएचएफ लंबा-रेंज कें पहचान प्रदान कयर सकय छै, मुदा एकटा बॉडी-पहने यूएचएफ एंटीना कें मानव-शरीर लोडिंग कें लेल डिजाइन आ परीक्षण करनाय आवश्यक छै. मानव ऊतक एक हानिकारक ढांकता हुआ होय छै, ई लेली कलाई के खिलाफ एंटीना रखला स॑ प्रतिबाधा आरू अनुनाद म॑ बदलाव आबी सकै छै । व्यावसायिक यूएचएफ टैग पर शोध म॑ सामग्री प्रतिक्रिया म॑ बदलाव के दस्तावेजीकरण करलऽ गेलऽ छै, कैन्हेंकि शरीर केरऽ मॉडल स॑ ओकरऽ दूरी बदलै छै । (रिसर्चगेट शैक्षणिक रिकॉर्ड)

 

 

पहनने योग्य आरएफआईडी जड़ना प्रदर्शनपहिरैत काल नापब जरूरी अछि। एकटा उपयोगी योग्यता परीक्षण कें गीला, ढीला फिट, कलाई कें नीचा घुमाएल, जतय प्रासंगिक छै कपड़ा सं ढकल, आ अपेक्षित गेट गति सं प्रस्तुत कैल जायत छै. जे बैंड स्थिर नल कें दौरान काम करय छै, तखनहु असंगत रीड पैदा कयर सकय छै जखन उपयोगकर्ता प्रवेश द्वार सं लगातार बढ़य छै.

 

यांत्रिक प्लेसमेंट सेहो ओतबे महत्वपूर्ण अछि। चिप-टू-एंटीना बंधन के पास बार-बार फ्लेक्सिंग तनाव क॑ सबसें नाजुक बिंदु प॑ केंद्रित करी दै छै । लचीला आरएफआईडी निर्माण विशेष रूप सं इ जोखिम कें संबोधित करयत छै की झुकनाय डाई/एंटीना जंक्शन कें फ्रैक्चर कयर सकय छै या एंटीना कें ओकर सब्सट्रेट सं अलग कयर सकय छै. (गूगल पेटेंट)

 

पुन: उपयोग योग्य सिलिकॉन के लिये,कलाई के पट्टी के लिये आरएफआईडी जड़ना कैप्सूलबार-बार झुकनाय, पानी, सफाई एजेंट, आ तापमान मे बदलाव कें सहन करनाय आवश्यक छै. कपड़ा बैंड म॑, एम्बेडेड घटक म॑ आम तौर प॑ उजागर स्लाइडर स॑ बेहतर यांत्रिक सुरक्षा होय छै, हालांकि बंद करना, कलाकृति, पुन: उपयोग, आरू रीडर ज्यामिति वू निर्णय क॑ बदली सकै छै । डिस्पोजेबल बैंड पर एंटीना कें छेद, चिपकएय वाला ओवरलैप, आ छेड़छाड़ कट सं साफ रहबाक चाही.

 

सामग्री आ बाड़े विकल्पक कें समीक्षा सिंटेक मे कैल जा सकय छैकस्टम आरएफआईडी कलाई रेंज.

 

 

वएहआरएफआईडी जड़नाजरूरी नहि जे फॉब, कार्ड, आ कलाई कें पट्टी मे एकहि तरह कें व्यवहार करतय. चिप प्रोटोकॉल, मेमोरी, पहचानकर्ता व्यवहार, आ सुरक्षा कार्यक कें स्थापना करयत छै. एंटीना आ बाड़े इ निर्धारित करयत छै की अंतिम वातावरण मे ओ कार्यक सुलभ रहतय या नहि.

 

डिजाइन चर	चाभी के फॉब	कार्ड	कलाई के पट्टी
उपलब्ध एंटीना क्षेत्र	कॉम्पैक्ट आवास द्वारा सीमित	प्रायः तीनू मे सबसँ पैघ	बैंड आ टैग सेक्शन के हिसाब स भिन्न होइत अछि
ठेठ यांत्रिक तनाव	प्रभाव, कुंजी-रिंग खींचना, कुचलना	फ्लेक्सिंग, किनारे क्षति, डिलेमिनेशन	बेर-बेर मोड़ब, मोड़ब, खींचब
प्राथमिक पर्यावरण सरोकार	आवास सामग्री आ पासक चाभी	टुकड़े टुकड़े, धातु सजावट, बटुआ सामग्री	त्वचा, पानी, पसीना, गति
आम एकीकरण विधि	ढाला, डालल, वेल्डेड, या राल सील	परतदार एवं टुकड़े टुकड़े में	ढाला, टुकड़ा टुकड़ा, सिल, बुना, या स्लाइडर-माउंट
सबसे खुलासा करने वाला परीक्षा	स्थापित रीडर पर समाप्त फॉब	लेमिनेशन एवं प्रिंटिंग के बाद समाप्त कार्ड	घसल, भीजल, मोड़ल, आ घुमाओल
ठेठ छिपल विफलता	छोट कुंडली या क्षतिग्रस्त बंधन	डिट्यून कैल गेल कुंडली या बेमेल मुद्रित/एन्कोडेड डाटा	बंधन के पास शरीर के डिट्यूनिंग या थकान

 

नियंत्रित कार्यालय पहुंच कें लेल कार्ड सामान्य रूप सं डिफ़ॉल्ट होयत छै, कियाकि इ एंटीना आ प्रिंट क्षेत्र कें पूर्वानुमानित प्रस्तुति प्रदान करयत छै. आवासीय पहुंच या जिम सदस्यता कें लेल, एकटा फॉब कें आमतौर पर ले जाय मे आसान होयत छै आ जखन ओकर आंतरिक असेंबली सही ढंग सं समर्थित कैल जायत छै तखन बार-बार संभालनाय सहन कयर सकय छै. त्योहार आ वाटर पार्क कें लेल कलाई कें पट्टी उपयोगकर्ता सं क्रेडेंशियल कें संलग्न रखयत छै आ आकस्मिक स्थानांतरण कें कम कयर सकय छै.

 

ओ डिफ़ॉल्ट जखन वातावरण बदलैत अछि तखन उल्टा भ' जाइत अछि. एकटा लगातार धातु कार्ड चेहरा एकटा एंटीना कें पुनर्निमाण कें लेल मजबूर कयर सकय छै. एकटा लंबा-रेंज कें कर्मी पढ़य वाला क्षेत्र एकटा पारंपरिक एचएफ कलाई कें पट्टी कें खारिज कयर सकय छै. फोटोग्राफिक पर्सनलाइजेशन कें लेल एकटा आवश्यकता कार्ड कें पक्ष मे भ सकय छै, तखनहु जखन एकटा फॉब बेसि टिकाऊ होयत. इ तुलना मे पहिल प्रोटोटाइप कें पहचान कैल जेबाक चाही, प्रोटोटाइप परीक्षण कें जगह नहि.

 

 

प्रकाशित रीड रेंज तखनहि उपयोगी होयत छै जखन ओकर परीक्षण स्थिति इच्छित परिनियोजन सं मिलयत छै.

 

चर	की निर्दिष्ट करबाक चाही	छोड़ला पर की गड़बड़ भ' जाइत छैक
आवृत्ति आ प्रोटोकॉल	एलएफ, एचएफ / एनएफसी, या यूएचएफ; प्रासंगिक आईएसओ/आईईसी प्रोटोकॉल; चिप परिवार	एकटा पाठक आवृत्ति के पता लगाबैत अछि मुदा क्रेडेंशियल के अस्वीकार करैत अछि
एंटीना आ ट्यूनिंग	एंटीना आयाम, ज्यामिति, लक्ष्य अनुनाद, उत्पादन सहिष्णुता	नमूना अलग-अलग होयत छै या तैयार पैकेजिंग युग्मन कें कमजोर करएयत छै
कैप्सूलीकरण	आवास सामग्री, मोटाई, चिपकने वाला, टुकड़े टुकड़े या मोल्डिंग प्रक्रिया	तैयार वस्तु नंगे घटक सं अलग प्रदर्शन करय छै
तैनाती के माहौल	त्वचा, पानी, धातु, तापमान, रसायन, झुकना, अभिविन्यास	प्रयोगशाला मे पढ़ल दूरी कें पुनरुत्पादन नहि कैल जा सकय छै
पाठक विन्यास	रीडर मॉडल, एंटीना, आउटपुट पावर, फर्मवेयर, माउंटिंग आ रीड जोन	आपूर्तिकर्ता आ ग्राहक कें परीक्षण सं असंगत परिणाम भेटय छै

 

ऑबर्न विश्वविद्यालय केरऽ एआरसी कार्यक्रम भी औपचारिक रूप स॑ यही सिद्धांत क॑ लागू करै छै । आरएफआईडी प्रदर्शन विनिर्देशक कें निर्माण उपयोग केस, उत्पाद या पैकेजिंग सामग्री, वातावरण, आ आरएफआईडी बुनियादी ढाँचा कें आसपास कैल गेल छै. स्वीकृत उत्पादक कें सार्वभौमिक रूप सं उपयुक्त कें रूप मे मानल जै कें बजाय परिभाषित शर्तक कें विरु द्ध बेंचमार्क कैल जायत छै. (ऑबर्न विश्वविद्यालय आरएफआईडी लैब)

 

"पठनीय" कोनो स्वीकृति मानदंड नहि अछि । एकोआरएफआईडी जड़ना कोना चुनल जायनिर्णय कें लेल न्यूनतम दूरी या पढ़ल क्षेत्र, अनुमत अभिविन्यास, पाठक सेटिंग्स, प्रयासक कें संख्या, पर्यावरणीय स्थिति, नमूना आकार, आ पास थ्रेशोल्ड कें आवश्यकता होयत छै.

 

चिप चयन एहि फैसला क एकटा आओर हिस्सा अछि। NTAG213, NTAG215, आ NTAG216 एकहि NFC परिवार मे संचालित होयत छै मुदा अलग-अलग उपयोगकर्ता-स्मृति क्षमता प्रदान करयत छै आ अलग-अलग डाटा आवश्यकताक कें अनुरूप भ सकय छै. सिन्टेक केNTAG213, NTAG215, आ NTAG216 के लेल आरएफआईडी जड़ना चिप तुलनापाठक संगतता आ आवश्यक स्मृति स्थापित करय कें बाद उपयोग कैल जा सकय छै.

 

A थोक आरएफआईडी जड़ना संगतता परीक्षणरिकॉर्ड कें पहचान करबाक चाही:

• रीडर मॉडल आ फर्मवेयर
• रीडर एंटीना, ध्रुवीकरण, और बढ़ते
• आउटपुट पावर एवं क्षेत्रीय सेटिंग
• क्रेडेंशियल चिप, एंटीना, सामग्री, और आयाम
• स्वीकृत अभिविन्यास
• सूखा, गीला, पर-शरीर, धातु, या तापमान की स्थिति |
• नमूना आकार
• पास मानदंड
• रिकॉर्ड परिणाम एवं अपवाद

 

ओय क्षेत्रक कें बिना आपूर्तिकर्ता आ ग्राहक दूनू अलग-अलग परिस्थितिक मे अलग-अलग उत्पादक कें मापन कें दौरान वैध परीक्षणक कें रिपोर्ट कयर सकय छै.

 

 

A कस्टम आरएफआईडी जड़ना प्रोटोटाइपतीन व्यापक कारण सं असफल भ सकय छै: एकर अंतिम रूप मे परीक्षण नहि कैल गेलय, सिस्टम कें आवश्यकता चिप नाम मे कम कैल गेलय, या आदेश मे कोनों मापय योग्य स्वीकृति विधि नहि छल.

 

कार्डक कें लेल, अंतिम-फॉर्म परीक्षण कें मतलब छै लेमिनेशन, प्रिंटिंग, कटिंग, आ स्लॉट पंचिंग कें बाद जांच करनाय. फॉब कें लेल, एकर मतलब छै मोल्डिंग, वेल्डिंग, राल क्यूरींग, आ धातु-रिंग असेंबली कें बाद जांच करनाय. कलाई कें पट्टी कें लेल एकर मतलब छै अंतिम बंद करय कें असेंबली कें बाद आ इरादा पहिरय कें स्थिति मे जांच करनाय.

 

धातुक सजावट पर अलग-अलग ध्यान देबाक आवश्यकता अछि। एकटा लोगो, कार्ड परत, की रिंग, बकसुआ, या प्रवाहकीय कोटिंग एंटीना कें दृश्यमान रूप सं छूएय कें बिना क्षेत्र कें प्रभावित कयर सकय छै. सामग्री क॑ कुछ मिलीमीटर ले जाय स॑ प्रदर्शन म॑ सुधार आबी सकै छै, लेकिन आवश्यक पृथक्करण कलाकृति निरीक्षण के बजाय तैयार प्रोटोटाइप के साथ स्थापित करना जरूरी छै ।

 

यांत्रिक क्षति रुक-रुक कए रहि सकैत अछि। दरार पड़ल बंधन सपाट रहला पर पढ़ि सकैत अछि आ क्रेडेंशियल फ्लेक्स भेला पर फेल भ सकैत अछि. आबै वाला निरीक्षण मे आरएफ जांच कें संबंधित मोड़, खींच, प्रभाव, घर्षण, पानी, या तापमान कें स्थिति कें साथ संयोजन करबाक चाहि.

 

डेटा विफलता कें एकटा आओर श्रेणी बनएयत छैआरएफआईडी जड़ परीक्षण. डुप्लिकेट पहचानकर्ता, लॉक मेमोरी, गलत मेमोरी विन्यास, बेमेल मुद्रित नंबर, आ अनधिकृत विकल्प चिप बेसिक डिटेक्शन कें रोक नहि सकय छै. कोनों यूनिट "पढ़ सकय छै" आ तइयो ग्राहक कें सॉफ्टवेयर मे अनुपयोगी भ सकय छै.

 

एकटा आकर्षक, पठनीय नमूना कें मंजूरी थोक आरएफआईडी ऑर्डर कें लेल पर्याप्त नहि छै.स्वीकृत नमूना कें सामग्री कें लिखित बिल, चिप आ एंटीना विन्यास, कलाकृति संशोधन, एन्कोडिंग फाइल, परीक्षण सेटअप, आ मापल जा सकय वाला स्वीकृति सीमा सं जुड़ल होबाक चाही. अन्यथा उत्पादन क तुलना इंजीनियरिंग संदर्भ स बेसी रूप क नमूना स कैल जा रहल अछि।

 

 

एकटाआरएफआईडी जड़ना गुणवत्ता परीक्षणघटक सत्यापन सँ अंतिम-उपयोग सत्यापन मे जेबाक चाही.

 

परीक्षण चरण	आवश्यक जांच	बरकरार रखबाक लेल सबूत
आने वाला घटक	चिप पहचान, एंटीना निर्माण, बंधन स्थिति	आपूर्तिकर्ता लॉट एवं घटक निरीक्षण रिकॉर्ड
नंगे विधानसभा	आवृत्ति प्रतिक्रिया आ बेसिक रीड/राइट फंक्शन	वाद्ययंत्र सेटिंग्स आ नमूना रीडिंग
कैप्सूलबद्ध प्रोटोटाइप	समाप्त-उत्पाद पढ़ल क्षेत्र आओर अभिविन्यास	रीडर मॉडल, पावर, दूरी, पास/फेल परिणाम
-शर्त परीक्षण क उपयोग करू	शरीर, पानी, धातु, मोड़, तापमान, या रसायन जैना लागू होय	परीक्षण की स्थिति, अवधि, नमूना गिनती
डेटा सत्यापन	यूआईडी, मेमोरी, लॉक स्थिति, एन्कोडिंग आओर मुद्रित-कोड संघ	इलेक्ट्रॉनिक बैच फाइल आ अपवाद लॉग
उत्पादन निरीक्षण	सहमत नमूना या 100% आरएफ/डेटा जांच	लॉट-स्तरीय निरीक्षण रिपोर्ट
अवधारण नमूना	बाद मे तुलना लेल संरक्षित इकाइ	बैच नंबर आ स्टोरेज रिकॉर्ड

 

परीक्षण मे हर प्रयोगशाला स्थिति कें पुनरुत्पादन कें जरूरत नहि छै. ओकरा ओहि विफलता कें पुन: प्रस्तुत करनाय होयत जे ग्राहक कें कार्यप्रवाह कें रोकत.

 

होटल-कार्ड परियोजना कें जेनेरिक डेस्कटॉप रीडर सं मंजूरी कें बजाय प्रतिनिधि स्थापित ताला पर परीक्षण कैल जेबाक चाही. एकटा इवेंट रिस्टबैंड कें मूल्यांकन कलाई पर कैल जेबाक चाही, अपेक्षित नमी आ गेट कें गति कें तहत. आवास आ रिंग कें इकट्ठा करय कें बाद एकटा चाबी कें फॉब संभावित अभिविन्यास मे प्रस्तुत कैल जेबाक चाही.

 

सिन्टेक केरऽ फैक्ट्री प्रक्रिया म॑ एंटीना वाइंडिंग आरू मोल्ड टूलिंग प॑ स्वचालित चिप बॉन्डिंग आरू डायमेंशनल जांच शामिल छै, जेकरा बाद आवृत्ति, रीड दूरी, आरू डाटा इंटीग्रेटी क॑ कवर करै वाला तैयार जांच करलऽ जाय छै । विशिष्ट सहिष्णुता आ परियोजना परिणामक कें केवल संबंधित नियंत्रित ड्राइंग, एसओपी, निरीक्षण रिपोर्ट, या अनुमोदित बैच रिकॉर्ड कें साथ प्रकाशित कैल जेबाक चाही.

 

GS1 कें आरएफआईडी मार्गदर्शन मानक-आधारित अंतर्संचालन क्षमता आ सुसंगत पहचान प्रथाक पर जोर देयत छै. इ तखन मायने रखयत छै जखन क्रेडेंशियल, एन्कोडेड रिकॉर्ड, रीडर, आ बैकएंड डाटाबेस अलग-अलग पार्टी सं आबै छै. (जीएस1)

 

 

एकटाOEM आरएफआईडी जड़ विनिर्देशतैयार क्रेडेंशियल कें की करनाय आवश्यक छै, एकर वर्णन करनाय चाही, केवल कोनों चिप कें नाम नहि.

 

विनिर्देश मे उत्पाद प्रारूप, आयाम, सामग्री, आवृत्ति, प्रोटोकॉल, पसंदीदा चिप या आवश्यक कार्यक, रीडर मॉडल, सुरक्षा आवश्यकता, लिखय योग्य मेमोरी, एन्कोडिंग संरचना, दृश्यमान नंबरिंग, कलाकृति, ऑपरेटिंग वातावरण, न्यूनतम पढ़य कें स्थिति, स्थायित्व परीक्षण, ऑर्डर कें मात्रा, पैकेजिंग, आ स्वीकृति विधि कें उल्लेख करबाक चाहि.

 

गायब क्षेत्र उत्पाद पर निर्भर करैत अछि। यदि धातु सजावट या स्लॉट पंचिंग छोड़ल गेल छै त कार्ड उद्धरण अविश्वसनीय होयत छै. कलाई कें पट्टी उद्धरण बिना पहनने कें अवधि, पानी कें संपर्क मे आवय, बंद करय कें प्रकार, आ की ओकरा-शरीर पर पढ़ल जेतय या नहि, अपूर्ण छै. फॉब उद्धरण पाठक, नियंत्रक विनिर्देश, या सत्यापित कार्य क्रेडेंशियल कें बिना संगतता स्थापित नहि कयर सकय छै.

 

के लिये ककस्टम आरएफआईडी जड़ना निर्माता, सबसँ उपयोगी प्रारंभिक इनपुट इंस्टॉल रीडर विनिर्देश अछि. यदि ओ अनुपलब्ध छै, त कार्य संदर्भ नमूना भेजूं आ कार्यप्रवाह कें वर्णन करूं. नमूना हर बैकएंड आवश्यकता कें खुलासा नहि कयर सकय छै, मुदा इ आवृत्ति आ रंग कें आधार पर प्रतिस्थापन कें चयन करय सं बेसि उपयोगी छै.

 

सिन्टेक केरऽ उत्पादन मार्ग म॑ चिप बॉन्डिंग, एंटीना तैयारी, मोल्डिंग, प्रिंटिंग, एन्कोडिंग, आरू तैयार निरीक्षण शामिल छै । अनेक क्रेडेंशियल प्रारूपक कें उपयोग करय वाला परियोजना कें प्रत्येक आवास कें अलग-अलग उत्पादन मे प्रवेश करय सं पहिले रीडर संगतता, चिप सुरक्षा, एन्कोडिंग नियम, आ स्वीकृति परीक्षण कें संरेखित करनाय चाही. दOEM आरएफआईडी जड़ एकीकरण प्रक्रियाओ चरणक कें दर्शा रहल छै जइ मे थोक रिलीज सं पहिले पुष्टि कें जरूरत छै.

 

पहिल तकनीकी समीक्षा मे पाठक या सिस्टम कें जानकारी, पसंदीदा फॉर्म फैक्टर, ऑपरेटिंग वातावरण, एन्कोडिंग आवश्यकता, आ अनुमानित मात्रा शामिल होबाक चाही. जेनेरिक चिप मिलान कें बजाय माप योग्य संगतता कें आधार पर नमूना योजना कें परिभाषित करय कें लेल इ काफी छै.

 

 

आरएफआईडी जड़ना कार्ड, की फॉब या कलाई कें इलेक्ट्रॉनिक कोर छै, मुदा ओकर तैयार प्रदर्शन कें ओकर आसपास बनल उत्पाद सं अलग नहि कैल जा सकय छै.

 

कार्ड एंटीना क्षेत्र प्रदान करएयत छै मुदा लेमिनेशन आ सजावट कें बाधाक कें परिचय देयत छै. कॉम्पैक्ट यांत्रिक सुरक्षा के लेल कुंजी फ़ोब व्यापार एंटीना स्थान। कलाई कें पट्टी शरीर कें निकटता, गति, नमी, आ बार-बार फ्लेक्सिंग कें जोड़एयत छै. ओय परिस्थितिक मे अक्सर अलग-अलग एंटीना कें आवश्यकता होयत छै, तखनहु जखन तीनू उत्पादक मे एकहि चिप परिवार कें उपयोग कैल जायत छै.

 

सिस्टम कें आवश्यकता सं चिप प्लेटफॉर्म कें चयन करूं, तखन प्रत्येक तैयार रूप मे एंटीना कें डिजाइन करूं या मान्य करूं. चिप के पुनः उपयोग आम बात अछि। ई मानना ​​कि एक एंटीना निर्माण तीन अलग-अलग वाहक के भीतर एक जैसनऽ व्यवहार करतै, नै छै ।

 

परियोजना समीक्षा कें लेल, पाठक मॉडल, वर्तमान क्रेडेंशियल, लक्ष्य सामग्री, आवश्यक पढ़य कें स्थिति, एन्कोडिंग प्रारूप, आ अपेक्षित मात्रा भेजूं. नमूना योजना मे इ कहल जेबाक चाही की की मापल जेतय आ कोन परिणाम स्वीकृति कें गठन करयत छै.